精密零件三維檢測(cè)
發(fā)布時(shí)間：2025-01-21
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客戶需要對(duì)工件進(jìn)行檢測(cè)，需要檢測(cè)尺寸較多，工件體積小，并且表面高反光，傳統(tǒng)方式測(cè)量耗費(fèi)數(shù)據(jù)較長(zhǎng)，精度達(dá)不到要求，客戶急需一種更加快速、精度更高的解決方案。
工件實(shí)物圖
面臨問(wèn)題
工件不僅體積小巧，而且涉及的尺寸參數(shù)眾多。傳統(tǒng)的測(cè)量方法，如使用游標(biāo)卡尺、千分尺或簡(jiǎn)單的二維影像測(cè)量?jī)x，不僅耗時(shí)較長(zhǎng)，效率低下，而且在面對(duì)復(fù)雜形狀和微小尺寸時(shí)，往往難以達(dá)到客戶要求的精度標(biāo)準(zhǔn)。這種低效且不夠精確的測(cè)量方式不僅拖延了項(xiàng)目進(jìn)度，還可能因數(shù)據(jù)誤差導(dǎo)致后續(xù)加工或裝配環(huán)節(jié)的失誤，進(jìn)而影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
解決方案
針對(duì)這一需求，HOLON 3D給出了解決方案：采用手持式三維掃描儀，這項(xiàng)技術(shù)通過(guò)非接觸式測(cè)量，能夠快速、準(zhǔn)確地捕獲工件表面的三維數(shù)據(jù)，即便是對(duì)于微小尺寸和復(fù)雜幾何形狀也能游刃有余。結(jié)合先進(jìn)的軟件算法，可以自動(dòng)完成數(shù)據(jù)拼接、誤差校正、特征提取和尺寸計(jì)算等步驟，極大地提高了測(cè)量效率和精度。
STL數(shù)據(jù)圖
尺寸測(cè)量圖
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