- A +
- A
- A -
機(jī)械零配件是工業(yè)設(shè)備中的精密組件，其結(jié)構(gòu)完整性與尺寸精度直接影響設(shè)備裝配性能。客戶需在現(xiàn)場(chǎng)對(duì)該零配件進(jìn)行三維數(shù)據(jù)采集，通過(guò)三維重建實(shí)現(xiàn)逆向建模，為產(chǎn)品修復(fù)、備件復(fù)刻或設(shè)計(jì)優(yōu)化提供基礎(chǔ)。由于掃描環(huán)境復(fù)雜且光線較弱，同時(shí)零配件表面電鍍后反光明顯，還包含豐富特征、孔位及流道，客戶對(duì)掃描精度要求極高，傳統(tǒng)測(cè)量方式難以滿足需求，因此選擇 HOLON 3D model 49 手持式全藍(lán)激光三維掃描儀，為現(xiàn)場(chǎng)數(shù)字化建模提供精準(zhǔn)數(shù)據(jù)支撐。
掃描現(xiàn)場(chǎng)圖
掃描現(xiàn)場(chǎng)圖
現(xiàn)場(chǎng)掃描環(huán)境復(fù)雜且光線較弱，傳統(tǒng)光學(xué)測(cè)量易受環(huán)境光干擾，導(dǎo)致數(shù)據(jù)采集模糊或缺失，無(wú)法穩(wěn)定獲取零配件完整信息；電鍍后的零配件表面反光強(qiáng)烈，進(jìn)一步加劇傳統(tǒng)測(cè)量的數(shù)據(jù)畸變問(wèn)題，難以清晰捕捉表面細(xì)節(jié)；零配件上分布著大量特征結(jié)構(gòu)、精密孔位及復(fù)雜流道，這些細(xì)微結(jié)構(gòu)對(duì)測(cè)量精度要求嚴(yán)苛，傳統(tǒng)測(cè)量工具需逐點(diǎn)手動(dòng)操作，不僅效率低下，還易因操作誤差累積，無(wú)法完整還原結(jié)構(gòu)尺寸與形態(tài)；接觸式測(cè)量可能刮蹭電鍍層，破壞表面光潔度，且難以適配現(xiàn)場(chǎng)靈活掃描的需求，嚴(yán)重制約三維重建與逆向建模的質(zhì)量和效率。
掃描數(shù)據(jù)圖
掃描數(shù)據(jù)圖
采用 HOLON 3D model 49 手持式全藍(lán)激光三維掃描儀，憑借優(yōu)異性能針對(duì)性解決現(xiàn)場(chǎng)掃描難題。該掃描儀適應(yīng)性強(qiáng)，不受復(fù)雜環(huán)境與弱光條件影響，即使在現(xiàn)場(chǎng)惡劣環(huán)境下也能穩(wěn)定采集數(shù)據(jù)；全藍(lán)激光技術(shù)可有效抑制電鍍表面的強(qiáng)烈反光，避免數(shù)據(jù)畸變，清晰捕捉零配件的特征結(jié)構(gòu)、精密孔位及復(fù)雜流道細(xì)節(jié)；設(shè)備具備高精度性能，能精準(zhǔn)還原零配件的結(jié)構(gòu)形態(tài)，為三維重建與逆向建模提供可靠數(shù)據(jù)基礎(chǔ)；高速掃描能力大幅縮短現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)采集時(shí)間，適配客戶高效作業(yè)需求；非接觸式操作避免刮蹭電鍍層，保護(hù)表面質(zhì)量，手持設(shè)計(jì)靈活便捷，可在現(xiàn)場(chǎng)靈活調(diào)整掃描角度，確保覆蓋零配件所有復(fù)雜部位。掃描后生成的三維數(shù)據(jù)完整、精準(zhǔn)，完全符合逆向建模需求，為客戶的產(chǎn)品修復(fù)、備件復(fù)刻及設(shè)計(jì)優(yōu)化提供了高效且可靠的現(xiàn)場(chǎng)數(shù)字化解決方案。
逆向建模數(shù)據(jù)圖
三維檢測(cè)比對(duì)數(shù)據(jù)圖
