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某企業(yè)需對(duì)某類復(fù)雜結(jié)構(gòu)組件進(jìn)行批量樣品檢測(cè),以確保其關(guān)鍵幾何特征與裝配要求相符,避免因檢測(cè)誤差影響整體設(shè)備性能。

組件表面多為曲面且具有孔位,傳統(tǒng)測(cè)量手段難以全面覆蓋三維形貌;檢測(cè)過(guò)程中需進(jìn)行數(shù)據(jù)拼接,易因環(huán)境干擾或操作誤差導(dǎo)致模型錯(cuò)位或細(xì)節(jié)丟失;同時(shí),組件對(duì)精度要求極高,常規(guī)方法難以穩(wěn)定滿足嚴(yán)苛的公差標(biāo)準(zhǔn)
HOLON 3D工程師決定采用smart 49三維掃描儀對(duì)物體進(jìn)行掃描,針對(duì)結(jié)構(gòu)桿的曲面特征與孔位的檢測(cè)需求,通過(guò)三維掃描技術(shù)快速獲取完整表面數(shù)據(jù),結(jié)合多視角拼接校準(zhǔn)確保模型整體一致性;基于掃描結(jié)果與設(shè)計(jì)模型比對(duì),利用可視化分析定位孔位偏差及曲面變形問(wèn)題,并生成綜合檢測(cè)報(bào)告,保障關(guān)鍵尺寸與裝配精度符合要求,充分滿足了客戶的要求。


對(duì)比數(shù)據(jù)圖