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葉片作為高精密工業(yè)部件的核心元素,其曲面精度與結構完整性直接影響設備性能與使用壽命。某制造商引入Holon 3D三維掃描技術,針對高反光葉片曲面和邊緣幾何特征進行全尺寸數(shù)字化檢測,替代傳統(tǒng)接觸式測量,以提升缺陷識別精度與工藝優(yōu)化效率。

現(xiàn)場掃描圖
葉片表面具有反光特性,傳統(tǒng)光學掃描易因強反光導致關鍵曲率數(shù)據(jù)缺失;人工檢測難以量化亞毫米級邊緣磨損、微裂紋或局部形變,接觸式工具可能損傷涂層甚至引發(fā)二次缺陷。復雜曲面與薄壁結構使常規(guī)設備無法同步捕捉整體輪廓與根部裝配細節(jié),反光干擾更易在掃描中形成盲區(qū),影響形變分析與壽命預測可靠性。
Holon 3D采用Model 49三維掃描儀,通過全藍光抗干擾技術與動態(tài)光源調(diào)節(jié),有效抑制表面反光,精準提取葉片曲率、磨損深度及裝配接口數(shù)據(jù)。0.02mm精度結合每秒420萬點云采集能力,完整還原曲面連續(xù)度與根部微結構特征;四種掃描模式一鍵切換,快速覆蓋大尺寸輪廓。非接觸式掃描確保零物理損傷,全藍光技術突破反光盲區(qū),為結構可靠性分析與工藝迭代提供亞毫米級數(shù)據(jù)基底。

掃描數(shù)據(jù)圖

點數(shù)據(jù)圖